
arc材料光刻胶稳定量产;半导体先进封装用厚膜负性光刻胶已完成验证且正在向客户端导入,尚未实现量产。具体应用需视下游客户的工艺要求而定,目前相关产品对公司营收业绩影响较小。
获悉,科达利公告,公司拟使用自筹资金不超过12亿元,在江苏省溧阳高新技术产业开发区投资建设“江苏科达利锂电池精密结构件四期项目”。该项目由公司全资子公司江苏科达利实施,建设期约24个月,主要内容包括购置土地、建设厂房及购置生产线等。项目全部达产后,预计实现年产值约20亿元。本次投资旨在完善公司在新能源锂电池精密结构件领域的产能布局,满足客户配套需求,提升整体实力和盈利能力。该事项已经公司第五届董事会第二十八次(临时)会议审议通过,无需提交股东会审议。原文链接
中。 每日经济新闻
0398.SZ)提问,请问飞凯材料的光刻胶产品可以应用于CPO共封装光学领域的硅光芯片的制造和封测吗?谢谢。 4月13日,公司回答表示,在半导体光刻胶领域,公司现有i-line光刻胶及KrF光刻配套Barc材料光刻胶稳定量产;半导体先进封装用厚膜负性光刻胶已完成验证且正在向客户端导入,尚未实现量产。具
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